➀ 系统技术协同优化 (STCO) 将硅片、封装和 PCB 整合在一起，以同时优化性能、功耗、面积和成本及可靠性；
➁ 完整的 3D 数字孪生作为系统连接性的单一权威来源，聚合了多样化的设计 IP；
➂ 基于语言的连接管理和分层规划是管理数百万引脚和高带宽内存 (HBM) 堆栈的关键；
➃ 预测性多物理场分析（如热和电气路径寻找）对于早期识别可靠性问题至关重要；
➄ 3D IC 的 DFT 策略扩展到堆栈级验证，以处理测试期间的热效应；
➄ UCIe 合规性和信号完整性分析利用 AI 算法确保高速接口满足严格的规范。