Macnica ATD Europe首席执行官手柴昌一在近期采访中，分享了公司如何以30年的半导体行业经验推动创新技术商业化。作为全球头部技术分销商Macnica Inc.的欧洲分支，该公司的定位不仅是分销商，更是创新催化剂——通过整合半导体、AI及成像技术，为EMEA市场提供端到端解决方案。

当前客户最关注的技术痛点集中在边缘AI部署与供应链管理两大领域。手柴昌一指出，工业4.0、智慧城市等场景的边缘AI应用常面临算力与成本的双重挑战，而公司在嵌入式系统优化方面积累了垂直整合能力，可将AI推理效率提升3-5倍。此外，凭借与英伟达、安森美等20余家全球领先供应商的战略合作，Macnica ATD构建了从原型设计到量产的弹性供应体系，有效应对芯片短缺风险。

区别于传统分销模式，其核心竞争力体现为三层次价值网络：前端提供深度设计咨询服务，协助客户定义技术架构；中台团队拥有FPGA定制、AI算法移植等核心工程能力；后端则通过12个欧洲技术中心提供本地化支持。这种「技术分销+咨询服务」的混合模式，使公司成功在车载ADAS、工业视觉检测等高速增长领域实现35%的年复合增长率。

展望未来，手柴昌一强调将深化与欧洲科研机构的合作，重点关注类脑芯片、光子计算等前沿技术转化。目前公司已参与欧盟«数字欧洲计划»，推动RISC-V生态在汽车电子领域的应用落地。