➀ Microchip推出DualPack 3 (DP3) IGBT7功率模块，开关/导通损耗降低15–20%，最高可在175°C过载条件下运行，适用于工业、可再生能源和电动交通领域；

➁ 模块采用紧凑设计（约152×62×20mm），提供300A至900A电流等级，兼容标准EconoDUAL™封装以简化系统集成并降低成本；

➂ 针对电机驱动、数据中心、电动汽车等场景，通过优化dv/dt应力和效率问题推动电力电子系统的小型化与高可靠性。