1、三星计划2025年量产2nm芯片，2027年推进至1.4nm制程，争夺半导体工艺领导地位；2、与台积电在先进制程领域竞争加剧，聚焦高性能计算和AI芯片市场；3、当前3nm工艺良率仍存挑战，正通过先进封装技术吸引客户