半导体突破：新材料带来10倍处理速度提升

1、研究人员开发出超薄晶体氧化物半导体材料，处理速度比硅基材料快10倍；2、新材料在极端条件下展现卓越能效和稳定性；3、潜在应用包括量子计算、人工智能系统及微型化高性能电子设备。