➀ Intel 专注于利用先进封装技术（如 EMIB 和 Foveros）连接小硅片，以提升 AI 系统的性能；

➁ EMIB 通过小硅桥连接相邻芯片，而 Foveros 允许垂直堆叠，两者协同扩展了设计灵活性；

➂ Intel 的代工服务利用先进封装作为进入客户供应链的切入点，允许客户在不承诺晶圆厂生产的情况下获得特定能力；

➃ 公司计划到 2028 年支持包含至少 16 层高带宽内存（HBM）的复杂系统组装；

➄ 成功的关键在于在制造良率、散热管理和可靠性方面满足客户的高标准要求。