作者页面描述
8月5日
TI Will Supply U.S.-Made Semiconductors to GE Appliances
德州仪器将为GE家电提供美国制造的半导体➀ GE家电宣布与德州仪器合作，将在新洗衣机中使用美国制造的芯片；
➁ 德州仪器将为新洗衣厂生产的产品提供三分之一的芯片，预计2027年开始生产；
➂ 该合作是GE家电对美国制造承诺的一部分，同时扩大其芯片和其他关键组件的国内供应链。
8月1日
Celebrate the 50th Anniversary of the Iconic Zilog Z80
庆祝传奇Zilog Z80微处理器的50周年➀ Z80微处理器于2026年7月迎来了50岁生日；
➁ Z80在1970年代至1980年代推动了众多著名电脑、游戏机和街机的运行；
➂ Zilog公司成立是为了与英特尔8080竞争，而Z80被设计成与8080指令兼容；
➃ 相比8080，Z80引入了许多改进，包括增强的指令集、更好的中断系统以及内置DRAM刷新功能；
➄ Z80被广泛应用于各种产品中，从早期的电脑和游戏机到计算器和嵌入式系统。
7月31日
What’s New in DAQ from NI?
NI数据采集最新动态➀ NI的CompactDAQ系列新增16通道±10-V模块，支持多路复用或同时版本；
➁ 新增嵌入式连接器，适用于台式测试；
➂ 添加小型、以太网和USB-C CompactDAQ机箱；
➃ 推出32通道PXIe-4311板，针对功耗应用平台，提供4 MSPS和12至22位分辨率；
➄ FieldDAQ提供多种配置，适用于不同的连接和应用；
➅ LBU-100负载细胞用于将传感器连接到FieldDAQ。
New Electrode-Coating Analysis Technique Could Boost Li-Ion Performance
新型电极涂层分析技术有望提升锂离子电池性能➀ 东京科学大学的研究人员开发了一种新的电极涂层分析技术；
➁ 该技术利用流变阻抗光谱将涂层过程中的浆料剪切条件与电池性能联系起来；
➂ 这可能导致制造效率的提高和材料浪费的减少。
Serial EEPROM Delivers Long-Term Embedded Storage
串行EEPROM提供长期嵌入式存储➀ 瑞芯微的GD24CL串行EEPROM支持400万次编程/擦除周期；
➁ EEPROM运行频率为1 MHz，容量高达512 kb；
➂ 数据保持时间超过100年；
➃ 支持从1.7伏到5.5伏的运行电压；
➄ 提供多种小型封装选项；
➅ 支持从-40°C到125°C的扩展运行温度。
Engineering on Friday ‘toon: You Don’t Have to Put On the Green Light
工程周五漫画：你不必打开绿灯➀ 作者的儿子对构建电子项目感兴趣，包括LED抛射物、电位器调光LED和闪烁LED。
➁ 作者反思了萤火虫的自然之美，以及通过创造人工萤火虫来应对由于气候变化而导致的昆虫生命损失的可能性。
➂ 作者讨论了气候变化对昆虫生命的影响，以及使用人工萤火虫来给人们带来正常感和和平的想法。
7月30日
FMS Then and Now: Memory and Storage Insights
FMS过去与现在：存储与内存洞察➀ 闪存峰会已演变为存储与内存未来大会，保留了FMS的首字母。
➁ 超大规模AI数据中心的增长推动了更多存储和内存的需求。
➂ 存储和内存价格上涨，由于容量和带宽需求的增长，成本也随之上升。
➃ 高带宽内存（HBM）和DRAM的增长显著。
➄ Objective Analysis提供了关于新兴内存技术的报告。
Future of Memory and Storage Conference 2026
2026年内存与存储未来会议➀ 2026年内存与存储未来会议的报道；
➁ AMD在新SoC中从HBM转向LPDDR5X；
➂ Macronix的ArmorFlash MX78适用于安全的汽车应用；
➃ GigaDevice的GD24CL串行EEPROM具有高耐久性；
➄ Microchip Technology的EV08L40A子板和Swissbit S-56/S-56u存储卡；
➅ Objective Analysis的Jim Handy对存储和内存市场的见解。
NOR Flash Handles Secure, ASIL D Automotive Apps
NOR闪存应对安全、ASIL D级汽车应用➀ Macronix开发了ArmorFlash MX78以满足汽车安全性和耐用性要求。
➁ MX78符合ISO 26262 ASIL D功能安全标准，且为FIPS 140-2 Level 2验证的加密模块。
➂ 它支持多种接口和安全功能，包括AES 128/256位加密和SHA-256哈希支持。
End-to-End Power Solution Engineered for Intel Panther Lake and Wildcat Lake Platforms
针对英特尔Panteh Lake和Wildcat Lake平台设计的端到端电源解决方案➀ Alpha和Omega半导体推出了新的数字多相控制器和智能功率阶段；
➁ 这些控制器专为英特尔IMVP9.3 Vcore电源交付设计，并支持最新的英特尔Panteh Lake和Wildcat Lake移动处理器；
➂ 控制器提供行业领先的低静态功耗，可延长移动电池寿命；
➃ 特点包括45-A连续输出，峰值达80 A，并支持多源电源阶段。
AI Glasses are Running into a Heat Problem
AI眼镜面临散热问题➀ 热管理已成为AI智能眼镜的核心挑战，限制了其性能。
➁ 由于持续开启和连续功耗，AI眼镜面临新的散热挑战。
➂ 通过将空气引导到热点，微冷却技术可以解决散热挑战。
7月24日
BYD Unwraps 920-km-Range Sedan and 1,194-hp Tri-motor
比亚迪发布续航920公里三电机轿车➀ 比亚迪推出的Denza Z9S豪华电动车续航可达570英里；
➁ 车辆配备下一代AI智能驾驶舱；
➂ 三电机版本的综合输出功率为890 kW（1,194马力），CLTC续航里程为780公里。
High‑Current Ferrite Beads Support EMI Suppression in Auto Designs
高电流铁氧体磁珠支持汽车设计中电磁干扰抑制➀ Bourns公司推出的MH1608A系列高电流芯片铁氧体磁珠符合AEC-Q200标准；
➁ 该系列磁珠适用于高密度PCB组装，可处理高达5A的电流；
➂ 磁珠具备低直流电阻、宽阻抗范围等特点，支持电磁干扰（EMI）控制；
➃ 适用于汽车电源和高密度汽车PCB组装等应用。
Debug Arm and RISC-V Firmware Without Hardware
无需硬件即可调试 Arm 和 RISC-V 固件➀ SEGGER 的 Ozone-Sim 允许开发者在没有物理硬件的情况下，在桌面上执行、调试、分析和测试 Arm 和 RISC-V 固件。
➁ Ozone-Sim 模拟 Arm 和 RISC-V 处理器架构，允许在虚拟环境中执行固件。
➂ 该平台支持代码覆盖率、性能分析以及多个编译器工具链，包括 SEGGER 的嵌入式工作室和基于 GCC 的 IDE。
Demonstrating SPARK with a Mars Rover (Part 4): Formalizing Safety
使用火星车演示SPARK（第四部分）：安全形式化➀ 展示了SPARK如何在物理-数字系统中解决安全和可靠性问题；
➁ 探讨了如何在SPARK中指定安全要求；
➂ 专注于在火星车演示项目程序定义中形式化安全；
➃ 讨论了对SPARK规范所做的改进以及'Find_New_Direction'过程的实现。
Engineering on Friday ‘toon: Major A.I. vs. Illustratress
工程星期五：主要人工智能与插画师的对决➀ 主要人工智能与插画师对决：一幅描绘人类创造力和AI生成艺术之间辩论的卡通；
➁ 2026年圣地亚哥动漫展（SDCC）上，艺术家们一致反对在图像生成中使用AI；
➂ DC漫画公司总裁吉姆·李宣布，该公司永远不会使用AI艺术或叙事；
➃ 文章提出了关于AI生成作品创作中的人类技能和创造力的伦理问题；
➄ 作者Cabe Atwell探讨了AI在工程实践中的应用及其伦理影响。
7月23日
New AMD Platforms Target AI—From Robots to the Data Center
AMD 新平台瞄准人工智能——从机器人到数据中心➀ AMD 的最新人工智能解决方案旨在多种应用，包括数据中心和嵌入式机器人。
➁ Kria COM-HPC SOM 专注于机器人，包括一个具有 x86 CPU、GPU 和 NPU 共享单个地址空间的 FPGA SoC 平台。
➂ Ryzen AI X100 系列扩展了 AMD 的嵌入式 AI CPU 系列，具有多达 16 个 Zen 5 内核和 RDNA 3.5 GPU。
➃ AMD 的 Helios 平台是一个水冷人工智能数据中心平台，运行在 Venice EPYC 9006 服务器 CPU 上。
➄ Helios 平台包括 AMD 最新的以太网交换机、GPU 和 DPU，由 ROCm 支持。
SiC Power Modules Simplify Solid-State Transformer Development
碳化硅功率模块简化固态变压器开发➀ 美光科技推出3.3-kV mSiC模块，旨在加速固态变压器（SST）在AI超大规模数据中心的应用。
➁ 新模块减少了转换阶段，提高了电力传输的系统效率。
➂ 这些模块在标准封装中集成了碳化硅MOSFET和肖特基二极管，以实现高效的电力传输。
Passive Ultrasonic Tags: Easy-to-Use, Unique Activity Sensors
被动超声波标签：易于使用、独特的活动传感器➀ 乔治亚理工学院研发了名为SoundOff的被动超声波标签；
➁ 标签具有独特的超声波指纹，用于检测门窗开启等动作；
➂ 标签无需电池或反向散射方案供电，计算功耗低；
➃ 标签可用于监测用水、计数运动和触发计时器；
➄ 信号分析通过数字信号处理完成，不使用机器学习；
➅ 在一米范围内准确性超过98%，距离增加准确性下降。
MEMS-Based Circuit-Breaker Modules Flourish in Navy Trials
基于MEMS的电路断路器模块在海军试验中蓬勃发展➀ Menlo Microsystems的基于MEMS的电路断路器模块已成功完成美国海军的现场试验；
➁ 这些模块在挑战性的实际条件下展示了支持高压、兆瓦级应用的能力；
➂ Menlo Micro的技术提供了更高的功率密度、简化的热管理和降低的系统复杂性。
7月22日
Aging-Aware Dynamic Frequency Management for Modern FinFET FPGAs
现代FinFET FPGA的衰老感知动态频率管理➀ 详细介绍了现代FinFET的衰老机制，包括负偏压温度不稳定性（BTI）和热载流子注入（HCI）。
➁ 讨论了静态保护带的开销及其对性能和能效的影响。
➂ 介绍了ARES（自适应强化学习能量调度器），一个衰老感知的控制器及其架构。
➃ 解释了ARES中的状态、动作和衰老感知奖励。
➄ 详细说明了ARES的训练和收敛过程。
➅ 评估了与其它控制方案相比，ARES的性能和能效。
➆ 描述了ARES的工业部署及其安全措施。
7月21日
Evaluating Power Supplies with Different Compensation Settings
评估不同补偿设置下的电源➀ 设计电源的补偿网络是一个劳动密集型过程，但新工具可以简化它。
➁ 开关模式电源需要补偿回路来实现稳定、高性能的电压调节。
➂ 使用实际的电容器和电阻进行硬件验证对于回路稳定性和瞬态性能至关重要。
➃ 软件控制的补偿探头通过取代不断的焊接和脱焊来减少评估时间。
➄ 与图形用户界面配对的补偿探头简化了补偿元件值的选取。
Pressure Sensors Propel Liquid Cooling in EVs and AI Data Centers
压力传感器推动电动汽车和人工智能数据中心液体冷却技术发展➀ 美利克斯的传感器能够测量气体和液体的微妙压力变化；
➁ 旨在为电动汽车电池的散热管理和人工智能数据中心的低压液体冷却系统提供精确的监测；
➂ 新的MLX90830、MLX90833和MLX90834系列传感器针对电动汽车和液体冷却数据中心的散热管理循环设计；
➃ 这些传感器具有紧凑的工厂校准SOIC16宽体封装，可单独使用或直接集成到更大的系统中。
The Evolving State of Advanced 3D Printing
高级3D打印的演变状态➀ 3D打印已成为电子产品领域的重要工具，特别是在连接领域。
➁ 该技术能够以高精度制造复杂的组件，如连接器，并具有许多复杂的功能。
➂ 3D打印通过增材制造创建的组件，其复杂程度超出了传统方法的能力。
➃ TE Connectivity的高级制造与工艺开发工程师Benjamin Dopp讨论了与3D打印相关的挑战和操作。
Engineer Watching TV: Pompeii — Out of Time with Tom Hiddleston
工程师看电视：庞贝——与汤姆·希德勒斯顿穿越时空➀ 纪录片《庞贝：与汤姆·希德勒斯顿穿越时空》以科学精确的方式重现了庞贝火山爆发；
➁ 该系列将历史重建与现代科学分析相结合；
➂ 汤姆·希德勒斯顿担任解说，通过技术连接过去与现在。
7月20日
Stacked Power MOSFETs Bring Half-Bridge Inside the Package
堆叠功率MOSFET将半桥集成于封装内部➀ Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 推出了一种新的80伏堆叠式晶圆封装MOSFET；
➁ AOPL66801将高边和低边MOSFET集成到单个封装中，形成芯片上的完整半桥；
➂ AmpStack封装减少了寄生电感并提高了开关性能；
➃ AOPL66801针对同步降压转换器和AI服务器电源。
5 Development Boards for Innovative New Projects
五款创新新项目的开发板➀ 概述了五款适合各种项目的开发板；
➁ Synaptics Coral Dev Board，搭载Astra SL2610 SoC，适用于AI应用；
➂ AAEON UP Squared Pro TWL AI Dev Kit，AI加速能力高达25 TOPS；
➃ Mercedes-Benz ARDEP V2，专为汽车应用设计，搭载STM32G474VE微控制器；
➄ BrisbaneSilicon ELM11-Feather FPGA Development Board，基于Gowin GW1NR FPGA；
➅ M5Stack Stamp-C5 Development Board，用于无线物联网，搭载ESP32-C5微控制器。
Serendipity in the Age of AI
人工智能时代的意外之喜➀ 人工智能（AI）对工程和软件开发领域的变革；
➁ AI在改变搜索习惯和生成内容方面的作用；
➂ 使用AI生成内容，如聊天机器人的挑战和局限性；
➃ 在内容创作过程中 human involvement的重要性，以确保质量和客观性。
System-on-Module Built for IoT Applications
专为物联网应用设计的模块化系统➀ Digi国际的模块化系统集成了人工智能和通信支持，适用于物联网应用。
➁ ConnectCore 93和95模块采用NXP的i.MX处理器，并支持NPU。
➂ 模块提供预先认证的Wi-Fi 6E、蓝牙5，并支持Digi TrustFence安全功能。
7月17日
Engineering on Friday ‘toon: Go, Go, Gadget... Treat!
工程周五：去，去，小玩意... 治疗！➀ 作者反思了包含电子元件的英雄/反派角色，如《六百万美元的男人》、《终结者》和《 inspector gadget》等的受欢迎程度。
➁ 讨论了《 inspector gadget》对有技术工程师思维的儿童的独特吸引力。
➂ 提到了制作《 inspector gadget》中佩妮的书的可使用服装的可能性。