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8月27日
Marco Pieters starts engineering ASML’s next chapter
马克·皮eters 开创ASML的下一章工程➀ 马克·皮eters 在ASML工作26年，最终负责解决公司最大的技术难题。
➁ 文章讨论了皮eters 作为ASML首席技术官的角色，一个他从未渴望过但接受了的位置。
➂ 文章提到了ASML对3D集成技术的关注。
8月26日
Future-proof automation solutions for semiconductor manufacturing
半导体制造的未来保障自动化解决方案➀ 半导体制造面临提高精度、速度和灵活性的挑战；
➁ 贝加莱展示了应对这些挑战的自动化解决方案；
➂ 贝加莱开发的Ethercat是全球工业应用的现场总线标准；
➃ 真实案例包括景升机械电气、应用能源系统和穆尔巴乌尔。
8月24日
The evaluation problem: how to avoid knowledge debt
评估问题：如何避免知识债务➀ 随着人工智能在生成软件方面的能力增强，持久的产物从代码转变为合约和评估。
➁ 从确定性方法转向生成性方法引入了新的挑战，如需要持续重新评估和理解证据的演变性质。
➂ “知识债务”指的是清洁、生成的代码虽然通过了检查，但缺乏为什么它能工作的背景知识。
➃ 向运行时评估循环的转变解决了证据易逝性问题，并维护了对生成的代码的信任。
➄ 合约和评估框架的四个关键特性包括版本化的证据、共演化的合约和评估、具有制度意识的框架以及以人为中心的价值观判断。
➅ AI在再生系统方面的可靠性阈值在于创建有效的评估循环的能力。
➆ 确保持久的、可信的证据对于软件评估的未来至关重要。
8月20日
Is software still the point?
软件还是重点吗？➀ 约翰·博世声称，在几年内，编写软件将不再是行业的核心焦点；
➁ 他认为人工智能和自动化将接管编写代码的任务，使其成为一种实现细节，而不是核心资产；
➂ 博世预测，将重点关注从代码转向“合同和评估”，其中系统功能的意图和证据比代码本身更重要。
8月18日
ASML shouldn’t overplay its hand with opportunistic price increases
ASML不应过分利用其优势进行价格提升➀ ASML正在考虑对其低纳米EUV系统进行提价；
➁ 这项举措可能会与其最大客户台积电产生冲突；
➂ 财务长Rogier Dassen表示，ASML产品的价值使其具有定价灵活性；
➃ ASML首席执行官Christophe Fouquet强调提高高纳米平台性能的必要性；
➄ 公司对投机性定价持谨慎态度，并专注于成本节约和系统可靠性。
8月17日
Unstacking the future: navigating the 3D IC frontier
解构未来：探索3D集成电路的前沿➀ 3D集成电路的发展引入了新的系统级挑战，需要探索、设计、分析、可靠性和测试方面的创新解决方案。
➁ 半导体行业正处于关键转折点，正在超越传统的2D SoC设计局限性。
➂ 系统技术协同优化（STCO）扩展了设计缩放边界，允许在系统设计过程中早期进行架构和技术权衡，以实现高性能解决方案。
➃ 2.5D和3D集成电路中的异构集成需要系统级电气分析和统一的系统分析流程。
➄ 热和机械可靠性建模必须协作进行，并且在设计过程的早期就开始。
➅ 西门子的Innovator3D集成电路解决方案为3D集成电路设计提供了一个统一的流程，解决关键的开发领域。
8月6日
Will the Match Act trigger another ‘Greenland moment’ for the EU?
《匹配法案》是否会引发欧盟的“格陵兰时刻”➀ 荷兰和欧盟面临着关于技术主权的重要决策；
➁ 美国国会希望荷兰限制旧款ASML机器的出口；
➂ 特朗普政府向中国买家展示Nvidia的先进芯片；
➃ ASML的最新EUV机器不允许出售给中国。
8月4日
Qubit on the move points the way to scalable silicon quantum chips
移动量子比特为可扩展硅量子芯片指明方向➀ Qutech研究人员开发了一种方法，让量子比特移动而不是在它们之间添加更多线路。
➁ 这种方法在整个芯片上创建可编程交互，充当量子总线来传输量子信息。
➂ 该方法解决了传统自旋量子比特处理器的一个基本限制，减少了电路复杂性并减少了出错的机会。
7月29日
Precision makes headlines, productivity wins markets.
精度引领头条，生产力赢得市场➀ 中国光刻系统的发展引起了股市波动；
➁ 据报道，上海爱生娜电子科技有限公司正在开发浸没式光刻机；
➂ SMEE 在 i 线光刻系统方面有良好的记录，并在 AMIES 下剥离了其 i 线业务。
7月27日
TSMC waits, Intel pays for high-NA EUV
台积电等待，英特尔为高NA EUV付费➀ 随着技术的成熟，台积电预计将开始从ASML订购高NA工具；
➁ 英特尔正在积极投资先进技术，并通过其晶圆代工业务试图吸引台积电的客户；
➂ ASML强调了高NA EUV在先进半导体制造中的重要性；
➃ 文章讨论了异构集成对半导体行业的影响。
Joining French OSAT initiative offers opportunities for Nexperia
加入法国OSAT倡议为Nexperia带来机遇➀ Nexperia考虑成为Tessalia的股东；
➁ 投资于法国先进封装倡议旨在加强欧洲的半导体生态系统；
➂ 荷兰面板级OSAT计划获得显著领先优势；
➃ 该倡议旨在提高行业的上市时间；
➄ 降低成本仍是一个待观察的挑战；
➅ 该文章仅对Bits&Chips的付费会员开放。
7月9日
You can’t address AI’s risks by banning ASML’s exports
禁止ASML出口无法解决人工智能的风险➀ Kritika Maheshwari和Otto Barten在荷兰日报《De Volkskrant》上发表文章，主张对ASML的光刻系统实施更广泛的出口限制；
➁ 他们认为只有遵守法治、和平、民主控制、可持续和安全的AI发展方式的组织才能购买公司最先进的扫描仪；
➂ 作者Paul van Gerven指出，人工智能的进步速度超过了政府建立有效民主监督的能力；
➃ 社会没有充分准备应对该技术的风险，也没有为其巨大的潜力做好准备。
7月8日
Ask the headhunter
询问猎头➀ 应聘者拥有超过30年的半导体研发和领导经验。
➁ 应聘者正在考虑一家初创公司的领导职位，并对公司的战略和结构有许多疑问。
➂ 应聘者关注职责划分、团队构成和公司的资金状况。
7月7日
Besi leads hybrid-bonding race, with twenty players chasing
贝西领跑混合键合竞赛，二十家公司追逐➀ 贝西在混合键合竞赛中领跑，全球有二十个不同的平台正在开发中；
➁ 贝西首席执行官理查德·布利克曼承认竞争日益激烈，设备制造商也加入了竞赛；
➂ 布利克曼强调直接铜到铜连接在芯片堆叠中的长期主导地位；
➃ 对混合键合机的投资是由直接铜到铜连接的潜力驱动的。
Besi’s blue ocean is slowly turning redder
贝斯蓝海逐渐变红➀ 贝斯在混合键合市场中面临越来越多的竞争，因为越来越多的玩家进入该领域。
➁ 作为贝斯最大的客户，台积电很可能会寻求第二个混合键合系统供应商。
➂ 贝斯预计，从HBM4e代开始，HBM制造商将采用混合键合技术。
7月6日
The shape of what’s coming: a synthesis
软件密集型业务的未来形态：综合分析➀ 软件工程正在经历一次比从本地软件到云的迁移更为重要的转变；
➁ 这一转变涉及从静态系统到学习系统的转变；
➂ 竞争优势在于数据、合规性和组织结构；
➃ 经济模式正在从按座位收费转变为按结果收费；
➄ 地缘政治和监管动态正在重塑行业；
➅ 这一转变是一个影响软件密集型业务所有层面的单一传播性转变。
7月3日
Read the latest magazine
阅读最新杂志➀ 超越EUV：Blue-X探索亚13.5nm光刻技术；
➁ 量子技术有望成为荷兰半导体2.0；
➂ 近场技术押注成为人工智能时代的工艺控制冠军
7月2日
Why architecture matters more than ever in the age of AI
在人工智能时代，架构比以往任何时候都更重要➀ 以架构思维应用人工智能使其成为真正的力量倍增器；
➁ 使用人工智能现代化遗留系统的挑战；
➂ 维护和改进现有代码库而不是重写它们的重要性；
➃ 人工智能在分析和分解复杂系统中的作用；
➄ 管理复杂性和风险需要定义良好的架构；
➅ 软件开发中人类与人工智能之间新的劳动分工。
IBM charts a path to A7 CFET chips
IBM绘制通往A7 CFET芯片的路线图➀ IBM展示了7埃米的A7研究芯片，采用垂直堆叠晶体管技术；
➁ 与5年前的2纳米平台相比，该技术可将性能提高50%，功耗降低70%，SRAM单元尺寸减小40%；
➂ IBM通过展示实际的A7工艺流程，表明传统CMOS缩放仍有空间；
➃ 尽管IBM已退出最前沿的制造，但仍在开发CMOS技术，并将结果用于许可。
6月30日
“Stakeholder management starts on day one”
利益相关者管理从第一天开始➀ 软件项目通常涉及全球运营的团队和并行工作流，这使得利益相关者管理对于协调团队和优先事项至关重要；
➁ NXP的Dries Moors强调了在具有多个团队和技术依赖关系的复杂项目中管理利益相关者的挑战；
➂ High Tech Institute的培训强调了从项目开始就进行利益相关者管理的重要性，重点关注识别和优先排序利益相关者以及及时提供信息。
Pricing in the age of AI: what startups get wrong and how to fix it
AI时代定价：初创企业做错了什么以及如何改正➀ 初创企业往往低估其产品价格，未能充分体现其价值；
➁ 传统按座位计费的SaaS模式正受到AI的冲击；
➂ 定价指标应与客户获得的价值保持一致；
➃ 创始人应根据客户获得的价值而非成本或竞争对手定价；
➅ 从简单的一个指标开始，并根据产品改进定期调整价格；
➆ 随着产品改进，定期、有意地提高价格。
6月24日
Hamed Sadeghian’s take on systems engineering
哈梅德·萨德吉安对系统工程的看法➀ 近场仪器的首席执行官哈梅德·萨德吉安探讨了他对系统工程的看法；
➁ 他强调通过经验和密切参与项目来学习的重要性；
➂ 萨德吉安强调了客户的作用，以及不断倾听用户和操作员需求的必要性。
The EU Chips Act: better than nothing
欧盟芯片法案：聊胜于无➀ 欧盟芯片法案旨在提升欧洲在半导体制造领域的竞争力；
➁ 对于法案可能因讨论、妥协和预算问题而停滞的担忧；
➂ 法案寻求建立欧洲自己的尖端逻辑和存储器晶圆厂、全球前十的芯片设计公司以及能够大规模吸收先进半导体的主要客户。
EU doesn’t give up on leading-edge manufacturing ambitions
欧盟不放弃领先制造雄心➀ 《芯片法案2.0》提案概述了一系列战略项目，包括亚2纳米晶圆厂和欧洲人工智能处理器。
➁ 欧盟旨在建立一个领先的逻辑半导体制造设施、先进封装、内存工厂和完整的IC设计生态系统。
➂ “欧洲芯片”计划2.0支持国内半导体制造和欧洲人工智能巨型工厂。
High-NA tool: check. Process: check. Chips: not quite yet.
高数值孔径工具：检查。工艺：检查。芯片：尚未完全准备好。➀ 高数值孔径EUV光刻技术正进入新阶段，ASML首席执行官克里斯托夫·富凯特宣布，首批高数值孔径芯片将在未来几个月内亮相；
➁ 从低数值孔径到高数值孔径EUV光刻技术的过渡预计还需要一到两年才能达到量产阶段；
➂ ASML和imec共同成立的高数值孔径实验室正在对扫描仪、光刻胶、掩模和其他工艺元素进行广泛的协同优化工作。
When AI becomes commonplace, humanity becomes the differentiator
当人工智能变得司空见惯时，人类成为区分者➀ 人工智能提高了工作场所的效率，但人类特质为公司提供了竞争优势；
➁ 作者强调了在人工智能应用中理解比速度更重要；
➂ 作者强调，组织需要关注将人工智能的效率与人类的理解和情境相结合。
Beyond EUV: Blue-X explores sub-13.5nm lithography
超越EUV：Blue-X探索13.5nm以下光刻技术➀ 国际财团正在探索13.5nm以下的光刻技术；
➁ 半导体光刻传统上依赖于增加数值孔径（NA）和优化相关工艺参数；
➂ EUV光刻正遵循这一轨迹，开发高NA工具；
➃ ASML和蔡司设计了一套NA为0.75的系统，但生产决策尚未确定。
6月22日
Creating signals with customized phase noise and jitter
定制相位噪声和抖动的信号生成➀ 利用矢量信号发生器的 IQ 调制能力来创建具有定制相位噪声和抖动性能的信号；
➁ 探讨各种角度调制方案，用于控制射频信号的抖动特性；
➂ 使用伪随机相位调制来模拟实际的振荡器相位噪声和锁相环合成器的优势；
➃ 使用 IQ 调制在合成相位噪声轮廓中实现高精度和可重复性。
Thales teams up with Foxconn to secure advanced packaging in Europe
泰勒斯与富士康携手，在欧洲确保先进封装➀ 泰勒斯与富士康在法国勒巴普合作建立OSAT工厂。
➁ 该工厂旨在为航空航天和防务应用提供先进封装技术。
➂ 泰勒斯估计该工厂将为OSAT工厂的总收入贡献4%。
Nearfield bets on becoming the process-control champion of the AI era
近场仪器押注成为人工智能时代工艺控制冠军➀ 近场仪器首席执行官Hamed Sadeghian强调了先进封装中工艺控制的重要性；
➁ CEO收到一位关键客户的投诉，关于需要本地支持和可用性；
➂ 近场仪器已筹集3.3亿欧元以加速其增长；
➃ 这项投资是荷兰半导体公司中最大的私人投资；
➄ 该公司的估值已达到14亿欧元。