Electronics Weekly
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9月8日

  • EnSilica eyes EU growth with Space & Communications centre in Milan

    恩思利卡在米兰开设太空与通信半导体卓越中心,瞄准欧盟增长

    ➀ 恩思利卡将在米兰开设太空与通信半导体卓越中心;

    ➁ 中心计划在未来六个月内招聘20名专业调制解调器和毫米波工程师;

    ➂ 中心将提供基于欧盟的调制解调器架构、物理层算法、数字信号处理和毫米波通信系统的专业知识。

  • ASML and TSMC to lead transition to 12-inch photomasks for High-NA EUV

    ASML与台积电携手引领半导体产业向12英寸高NA EUV光刻掩模过渡

    ➀ ASML与台积电宣布合作推进更大尺寸EUV光刻掩模的过渡;

    ➁ 该过渡旨在提高晶圆厂生产力、降低芯片制造成本并消除拼接约束;

    ➂ 高NA EUV最初将与6英寸掩模一起使用,然后过渡到12英寸掩模以提高生产力;

    ➃ 台积电计划从2030年开始使用ASML的高NA技术进行大规模制造;

    ➄ 目标是到2031年建立12英寸掩模试点线,并于2033年进入先进节点生产。

  • JJ IC has 3.8m junctions per cm2

    每平方厘米拥有380万个结点的JJ IC

    ➀ imec展示了基于3ML NbTiN的约瑟夫森结电路,每平方厘米拥有380万个结点;

    ➁ 实现了30nm线宽的3ML NbTiN布线;

    ➂ 加强了imec基于NbTiN的超导技术,用于下一代HPC和AI应用;

    ➃ 面向代工厂、超大规模计算公司和系统公司,推进NbTiN超导技术的进步。

  • US DoE has $12m funding opportunity for space-based PV R&D

    美国能源部推出12亿美元空间光伏研发资金机会

    ➀ 美国能源部宣布了一项价值1.2亿美元的空间光伏研发资金机会,以支持不断增长的需求并降低成本。

    ➁ 该计划旨在加速空间光伏技术的发展并扩大国内生产能力。

    ➂ 两个主题领域专注于高级制造方法和用于大量生产的创新制造流程。

  • Q2 DRAM contract price up 59.5% QoQ

    二季度DRAM合同价格环比上涨59.5%

    ➀ 二季度DRAM合同价格环比上涨59.5%;

    ➁ DRAM季度收入达到近1547.3亿美元;

    ➂ 供应商库存保持历史低点;

    ➃ 三星、SK海力士和美光科技在二季度实现了显著的收入增长。

  • Astute Group transitions leadership

    Astute集团领导层转型

    ➀ Astute集团宣布领导层转型;

    ➁ Geoff Hill担任董事长,继续塑造长期战略;

    ➂ Aran Coker晋升为首席执行官,专注于团队统一和增长;

    ➃ Astute集团专注于服务、可靠性和技术专长。

  • Thin film resistors enable higher power density in smaller footprints

    薄膜电阻实现更小尺寸下的更高功率密度

    ➀ 维萨电子推出新型薄膜芯片电阻,尺寸为0402和0603。

    ➁ Sfernice CHEP系列电阻在0402封装尺寸中提供1.2瓦的标准功率,在0603封装尺寸中提供1.8瓦。

    ➂ 电阻在符合数据表指南的情况下,功率评级可提高50%,达到1.8瓦和2.8瓦。

    ➃ 电阻适用于电信和连接应用,包括LEO卫星、基站终端、5G和6G网络等。

  • Epitaxial Transistors Available

    外延晶体管上市

    ➀ 美国西拉电器产品公司(Sylvania Electric Products Inc.)推出了两款外延型锗台面晶体管;

    ➁ 这些器件预计将与MADT设计的晶体管竞争;

    ➂ 贝尔电话实验室首创的外延型构造预计将带来全面的高性能和可靠性。

  • IPO Proceeds Rising

    全球首次公开募股(IPO)融资额上升

    ➀ 全球首次公开募股(IPO)融资额持续上升,其中中国大陆和香港的增长尤为强劲;

    ➁ 中国大陆的IPO融资额从2024年的93亿美元翻倍至2025年的198亿美元,而香港的融资额从113亿美元增至349亿美元;

    ➂ 美国的IPO融资额在同一时期增长了38%;

    ➃ 2026年第一季度和第二季度,亚太地区股市通过IPO筹集了470亿美元,超过2025年同期290亿美元;

    ➄ 香港的每宗IPO融资额仍然高于其他国家,但专家警告存在潜在的问题;

    ➅ 香港一些新上市公司开盘价过高,导致首日交易价下跌。

9月7日

  • Pixxel raises $100m in Series C for hyperspectral imaging satellites

    Pixxel 在 C 轮融资中筹集 1 亿美元用于高光谱成像卫星

    ➀ 印度太空数据公司 Pixxel 在 C 轮融资中筹集了 1 亿美元;

    ➁ 本轮融资由淡马锡和 Seraphim Capital 领投,360 ONE Asset 和 IMM Investment 参与投资;

    ➂ Pixxel 计划发射全球最高分辨率的高光谱成像卫星,并扩展其人工智能驱动的地球智能软件 Aurora。

  • Nvidia Results Keep The AI Ball Rolling

    英伟达业绩推动AI持续发展

    ➀ 英伟达第二季度业绩超出预期;

    ➁ 收入同比增长106%,达到966.2亿美元;

    ➂ 数据中心业务是关键驱动力,收入同比增长117%;

    ➃ 净收入增长超过一倍,达到590亿美元;

    ➄ 英伟达首席执行官黄仁勋对AI的未来表达了乐观态度。

  • Phytec’s phyVIP to speed embedded AI-based vision development

    Phytec的phyVIP平台加速嵌入式AI视觉开发

    ➀ Phytec展示其用于嵌入式视觉开发的phyVIP平台,集成了AI功能;

    ➁ 该平台在现有的系统级芯片上增加了一层集成,并包含摄像头集成、WiFi连接和宽范围电源供应;

    ➂ 支持可伸缩的AI加速器和软件生态系统,用于边缘AI应用;

    ➃ phyVIP尺寸为60 x 73毫米,由Linux板级支持包支持;

    ➄ 可配备NXP的i.MX 95和i.MX 8M Plus处理器,并支持可更换的phyFLEX系统级芯片;

    ➅ 提供开发套件,以加快产品开发;

    ➆ 该公司声称该平台可以将定制产品的开发工作减少多达70%。

  • EW BrightSparks 2025 profile: Katherine Taberer, Leonardo

    EW BrightSparks 2025年度:凯瑟琳·塔贝勒和莱昂纳多的介绍

    ➀ 凯瑟琳·塔贝勒是莱昂纳多的系统工程师;

    ➁ 她拥有航空航天工程的本科学位和航空航天硕士学位;

    ➂ 塔贝勒将算法开发成软件,并参与了软件开发技术的应用。

  • Everspin Technologies partners with Teledyne HiRel for MRAM in mil-aero

    Everspin Technologies与Teledyne HiRel合作,在军事航空领域应用MRAM

    ➀ Everspin Technologies与Teledyne HiRel半导体公司达成战略合作伙伴关系;

    ➁ 该合作将Everspin的256Mb Persyst自旋转移矩MRAM应用于Teledyne HiRel为军事航空客户提供的内存产品;

    ➂ 该MRAM具有类似RAM的速度和非易失性,对于需要通过电源损失和系统重置保留数据的用途非常重要。

  • Strong H1 for IQE

    IQE上半年业绩强劲,营收增长超过40%

    ➀ IQE报告显示,上半年业绩强劲,同比增长超过40%。

    ➁ 营收同比增长43%,达到6460万英镑。

    ➂ 调整后的EBITDA为600万英镑,反映了AI和数据中心市场的强劲需求。

  • July semi sales up 135% YoY

    7月半导体销售额同比增长135%

    ➀ 7月份半导体销售额达到1468亿美元,比6月份增长6.4%,比2025年7月增长135.1%;

    ➁ 全球半导体市场连续17个月月度同比增长;

    ➂ 美洲(增长171.3%)、亚太/其他(增长134.9%)、中国(增长123.6%)、欧洲(增长85.2%)和日本(增长50.8%)的销售额均有所增长;

    ➃ 日本(增长9.2%)、美洲(增长8.7%)、亚太/其他(增长6.8%)、欧洲(增长5.2%)和中国(增长2.9%)的月度销售额均有所增长。

  • Korean August semi exports up 209% YoY

    韩国8月半导体出口同比增长209%

    ➀ 韩国八月半导体出口达到创纪录的466.5亿美元,同比增长209%;

    ➁ 增长归因于人工智能基础设施需求以及云服务提供商资本支出的扩张;

    ➂ 预计到2028年,新工厂将使韩国的产能每月增加60万片晶圆。

  • 103% QoQ surge in SSD revenue

    SSD收入同比增长103%

    ➀ 企业级SSD品牌中,前五名在第二季度收入同比增长了一倍,达到376.9亿美元。

    ➁ 三星在第二季度的收入为143.5亿美元。

    ➂ 美光科技(SSD)收入同比增长126.3%,达到69.8亿美元。

  • AI back-end network switch sales overtake front-end sales

    AI后端网络交换机销售额首次超过前端销售额

    ➀ 2026年第二季度,AI后端网络交换机销售额首次超过前端销售额,标志着重大转变;

    ➁ 以太网在AI后端网络中继续扩大其领先地位,有助于缓解供应限制;

    ➂ 扩展和跨规模使用案例主导了以太网AI后端销售,而在下半年将出现扩展使用案例。

  • Quectel chip supports FRMCS

    Quectel芯片支持未来铁路移动通信系统

    ➀ Quectel无线解决方案公司宣布了其RG660Qx 5G模块系列的LGA版本。

    ➁ 该模块支持未来铁路移动通信系统(FRMCS),适用于欧洲和国际铁路网络。

    ➂ FRMCS是下一代铁路通信标准,旨在取代GSM-R。

    ➃ RG660Qx系列基于高通的X85和X82 5G调制解调器-RF系统构建。

  • Ed’s Vulture Fund

    艾德的秃鹫基金

    ➀ 艾德的秃鹫基金专注于购买陷入困境的AI资产;

    ➁ 基金的目标是AI基础设施的所有者和供应AI基础设施产品的公司;

    ➂ 投资包括内存、PMIC、网络芯片供应商和数据中心基础设施供应商的股票;

    ➃ 基金已经投资于老旧的GPU,并正在关注云租赁价格的下降。

9月4日

  • iSpace leading ESA’s first lunar polar ice exploration rover mission

    iSpace领导欧洲航天局首个月球极地冰探索车任务

    ➀ iSpace-Europe与欧洲航天局(ESA)正式达成协议,启动了MAGPIE任务,这是欧洲首个月球极地冰探索车任务;

    ➁ MAGPIE任务,代表“高级地球物理与极地冰探索任务”,总价值为6500万欧元,涉及探索车的开发、有效载荷,以及制造、测试和运输到月球表面的工作;

    ➂ 探索车将调查月球南极地区,重点关注水冰和其他月球化学元素和化合物的分布和稳定性,计划于2029年发射。

  • Open Cosmos becomes approved provider for UK sovereign comms

    Open Cosmos成为英国主权通信的批准供应商

    ➀ 开普拉斯被选为批准供应商,将通过其低地球轨道星座ConnectedCosmos提供卫星连接。

    ➁ 该协议价值高达80亿英镑,并将成为英国TacSys框架采购计划的一部分。

    ➂ TacSys框架旨在将私营部门技术整合到国防部拥有的能力中,以实现安全和弹性的通信。

  • Staccato UWB

    Staccato UWB

    ➀ Staccato Communications宣布其Ripcord SC3500系列是首个获得USB Implementers Forum无线USB认证的单芯片、全CMOS产品系列;

    ➁ 该认证标志着Ripcord SC3500系列针对外围设备的量产准备就绪,并展示了Staccato致力于提供符合标准的产品;

    ➂ SC3500系列采用110nm数字CMOS工艺技术,提供低系统成本、简单集成和小型化设计。

  • What caught your eye?

    一周焦点:基于AI的芯片设计新商业模式、NVIDIA Hugging Face以及pureLiFi陷入困境

    ➀ 基于AI的芯片设计出现新的商业模式;

    ➁ NVIDIA Hugging Face的故事凸显了开源与闭源之间的斗争以及循环融资现象;

    ➂ pureLiFi陷入困境,裁员42人。

  • Midas Displays partners with CLAF to widen range of power supplies

    米达斯显示与CLAF合作扩大电源供应范围

    ➀ 米达斯显示与广州科学技术CLAF合作,扩大其电源供应系统范围。

    ➁ CLAF提供一系列AC/DC封闭式电源供应、DIN轨道电源供应和封装式电源供应。

    ➂ 该合作旨在为顾客提供全面的显示项目解决方案。

  • Most Read – Cook’s farewell, Hynix NAND fab, GaN-on-Si transistor

    库克告别、海力士NAND工厂、GaN-on-Si晶体管

    ➀ 苹果公司CEO蒂姆·库克向员工发送的告别信;

    ➁ 中国芯片公司上半年收入增长12.8%;

    ➂ 英伟达对MediaTek投资35亿美元;

    ➃ 海力士在日本寻找NAND合资工厂的地点;

    ➄ 新型GaN-on-Si晶体管在崩溃前可承受近4kV的电压。

  • China 15 years behind in IC process technology

    中国集成电路制造技术落后15年

    ➀ 中国在芯片制造技术上落后15年;

    ➁ 基于蔡司的蔡司是ASML极紫外光(EUV)光刻机光学系统的唯一供应商;

    ➂ 中国的EUV技术大约处于ASML在2004年的水平;

    ➃ 中国半导体制造设备供应商正在开发上一代的光刻机。

  • Imec examines biomanufacturing innovations for therapeutics

    imec探讨生物制造创新以推动疗法

    ➀ Imec生物融合论坛讨论生物制造的未来;

    ➁ 强调生物制造过程中的开放协作和自动化;

    ➂ 解决数据整合和AI、预测分析中的上下文挑战;

    ➃ 强调为小型生物技术公司民主化高级能力;

    ➄ 向下一代生物制造过渡需要文化转变和协作。

  • Simoco and Antevia Networks hook up for private 5G deployment

    Simoco和Antevia Networks合作部署私有5G

    ➀ Simoco和Antevia Networks合作部署私有5G;

    ➁ 该合作将Antevia的5G SHIFT私有5G平台集成到Simoco的INEOS Grenadier关键任务通信平台中;

    ➂ 该解决方案支持公共安全、应急响应、国防、灾难恢复、大型活动以及公用事业、交通、工业和远程操作。