Electronics Weekly
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9月18日

  • The Spectre Which Turned Out To Be A Squib

    被忽视的幽灵:千禧虫危机的真相

    ➀ 1998年,千禧虫危机引起了广泛关注;

    ➁ 英国政府宣布组建一支2万名成员的特别工作组,并投入9700万英镑应对危机;

    ➂ 人们质疑政府应对措施的有效性。

  • Samtec’s 100-CM Series connectors capable of DC to 120 GHz

    Samtec发布100-CM系列连接器,支持DC至120 GHz

    ➀ Samtec推出了1.0毫米垂直压缩式安装板连接器,100-CM系列;

    ➁ 针对毫米波测试和测量应用,适用于W波段及D波段(DC至120 GHz);

    ➂ 无焊接压缩式安装设计,实现现场更换功能及布局灵活性;

    ➃ 对齐功能确保精确的位置精度,以实现最佳信号完整性;

    ➂ 从DC至120 GHz规定VSWR性能。

  • Most read – Mediatek processor, Racks not chips, Google capex

    最受关注的新闻 - 中兴处理器,机架而非芯片,谷歌资本支出

    ➀ 谷歌数据中心资本支出增加;

    ➁ imec在单打印高NA步骤上展示了22nm间距;

    ➂ 一种对光作出响应而改变其特性的半导体;

    ➃ 数据中心的价值从芯片转向机架;

    ➄ 中兴推出2nm Dimensity 9600 Pro以减少内存使用。

  • Dealing in AI – who holds the cards?

    在AI领域的交易——谁掌握着牌面?

    ➀ 特朗普政府将进入与中国的关键技术谈判,重点在于AI安全和监管。

    ➁ 关于AI安全和监管的争议在即将到来的华盛顿峰会前加剧了紧张局势。

    ➂ 华为宣布其Ascend 960DT AI芯片将提前到来,旨在与英伟达和AMD的芯片竞争。

    ➃ 中国声称拥有世界上14种矿物的最大储备,这些矿物对于半导体生产至关重要。

    ➄ 中国的AI战略强调以应用为中心的方法和开源AI的整合。

  • Tata and Nexperia join in far-reaching jv

    塔塔电子与Nexperia达成深远合作

    ➀ Nexperia与塔塔电子在印度合作制造和封装集成电路;

    ➁ Nexperia提供离散、功率和模拟半导体方面的专长;

    ➂ 塔塔电子贡献其不断扩大的制造能力;

    ➃ 合作包括制造、技术开发、研究和生态系统发展。

  • Huawei launches ten AI chipsets

    华为发布十款AI芯片组

    ➀ 华为发布了包括AI加速器、CPU和网络在内的10款AI芯片组;

    ➁ Ascend 960 DT AI加速器芯片提前完成,将于2027年第一季度上市;

    ➂ 华为旨在帮助行业建立AI基础设施,并为中国和世界提供替代方案;

    ➃ 华为计划每年发布新的Ascend芯片,Ascend 970预计于2028年推出,Ascend 980预计于2029年推出;

    ➄ 华为的AI战略专注于硬件的货币化和SuperPods的创新;

    ➅ 华为的Ascend平台获得PyTorch的官方支持,成为首个获得此地位的中国硬件;

    ➆ 华为推出了自己的NPO,以与英伟达和博通的合作封装光学(CPO)方法竞争。

  • 2026 AI spend to hit $2.7trn

    2026年AI支出将达2.7万亿美元

    ➀ 预计到2026年,全球AI支出将达到2.7万亿美元,同比增长49.5%;

    ➁ 高盛预计,最大的基础设施项目是AI数据中心的建设;

    ➂ 企业正在将智能代理AI嵌入现有产品中,以保持市场相关性并自动化工作流程。

  • Imec’s most advanced hyperspectral sensor for sale

    imec最先进的超光谱传感器上市销售

    ➀ imec最先进的超光谱传感器,适用于地球观测和工业应用,现已上市销售。

    ➁ 该传感器适用于紧凑型相机,并具有2048px的分辨率和2/3英寸的光学格式。

    ➂ 该传感器每个光谱波段具有10个检测线,是前代产品的两倍,信噪比提高了40%。

    ➃ imec已优化工艺技术,用于生产高精度、单片集成滤波器芯片上的CMOS传感器。

  • 600V 3-phase IGBT inverter bridge with an 18.8mm x 32.8mm footprint

    18.8mm x 32.8mm 脚印的 600V 三相 IGBT 逆变器桥

    ➀ ST公司推出了SLLIMM紧凑型系列低损耗智能模压模块;

    ➁ 这些模块提供了一个紧凑的18.8mm x 32.8mm脚印的600V三相IGBT逆变器桥;

    ➂ 这些模块适用于工业驱动、空调、热泵和家用电器;

    ➃ 系列中的第一个模块,20A的STGI15C60S,针对低功率和中功率电机驱动设计;

    ➄ 该封装在硬切换电路中提供了卓越的热效率和可靠性;

    ➅ 该模块包括两个控制IC和保护电路,以提高能源效率和安全性。

  • Fed Rate Hike

    联邦利率上调

    ➀ 美联储将基准利率上调了0.25%;

    ➁ 目标利率范围现在是3.75%至4.00%;

    ➂ 通货膨胀率已连续五年超过2%的目标。

9月17日

  • Fable: The Prof Who Became A Billionaire

    传奇:那位成为亿万富翁的教授

    ➀ 59年前,一位教授发布了一个算法,现在被用于智能手机中;

    ➁ 41年前,他与他人共同创立了一家移动通信公司,去年收入达到440亿美元;

    ➂ 这个故事说明了财富总是追随聪明人。

  • King to ask AI companies to protect humanity

    国王将要求AI公司保护人类

    ➀ 国王将要求AI领袖通过控制他们的创造物来保护人类;

    ➁ 会议将邀请来自谷歌DeepMind、英伟达、OpenAI和Anthropic的领导人参加;

    ➂ 将讨论的关键问题包括如何安全地利用AI的好处以及如何建立国际合作。

  • Infineon sells F-RAM and NOR Flash business to Winbond

    英飞凌将其NOR闪存和F-RAM业务出售给华邦

    ➀ 英飞凌将其NOR闪存和F-RAM业务以11.2亿美元的全现金交易出售给华邦。

    ➁ 该业务服务于汽车、工业和基础设施市场。

    ➂ 在获得必要的监管批准后,预计该交易将于2027年下半年完成。

  • Bank of America sees US semi industry doubling in four years

    美银预计美国半导体产业四年内翻倍

    ➀ 美银预计到2030年,半导体市场将达到3.2万亿美元;

    ➁ 美国半导体产业可能在四年内接近翻倍,达到1.7万亿美元;

    ➂ 美银将其晶圆厂设备(WFE)预测提高到2026年的1560亿美元和2027年的2100亿美元;

    ➃ SEMI预计2026年WFE销售额将增长23.1%,达到1439亿美元;

    ➄ 全球DRAM产业收入在第二季度环比增长59.5%;

    ➅ 2027年,DRAM和NAND Flash可能占主要云服务提供商资本支出的68%。

  • VdL to outline under-age internet and AI protections

    冯德莱恩将概述未成年人互联网和AI保护措施

    ➀ 欧洲委员会主席冯德莱恩概述了对13岁以下儿童实施社交媒体禁令和对15岁以下人群禁用个人账户的计划;

    ➁ 由于风险增加,呼吁暂停AI技术的发展;

    ➂ 支持欧盟规则以塑造全球应对AI风险的举措;

    ➃ 将与英国、加拿大和其他国家合作,在模型评估、验证和AI安全等方面采取措施。

  • Mediatek processor aims to go light on memory

    MediaTek处理器旨在降低内存使用量

    ➀ Mediatek推出2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用量;

    ➁ 该处理器适用于配备活跃AI助手的智能手机;

    ➂ 拥有双NPU架构和新的硬件压缩引擎;

    ➃ 提供改进的计算性能和效率。

  • Antevia Networks demos public MNO and private 5G connectivity running simultaneously over the same RAN

    安特维亚网络演示在相同RAN上同时运行公共移动网络运营商和私有5G连接

    ➀ 安特维亚网络成功演示了在相同RAN上实现公共和私有5G连接;

    ➁ 现场测试展示了两个设备通过单个无线电基础设施连接到各自的公共和私有核心网络;

    ➂ 这是公司在利用MOCN技术实现共享室内5G基础设施方面取得的重要里程碑。

  • Bright, rugged, sunlight-readable monitors for outdoors

    户外使用的高亮度、坚固耐用的阳光可读显示器

    ➀ 安德华公司推出了FPM-300S系列户外专用坚固型显示器;

    ➁ 设计用于阳光可读的高亮度显示器,具有坚固保护和防眩光涂层;

    ➂ 特点包括防紫外线涂层和宽温度操作范围。

  • Democracy Stabilises But Not For US

    民主稳定但并非美国

    ➀ 2025年EIU民主指数显示,在全球连续八年下降之后,民主稳定了下来。

    ➁ 在167个国家和地区中,全球平均分略有上升,达到10分中的5.2分。

    ➂ 美国得分从7.85降至7.65,被评为“有缺陷的民主”,排名第35位。

9月16日

  • Sivers turns to CW DFB laser tech to reduce module sizes

    Sivers采用连续波DFB激光技术减小模块尺寸

    ➀ Sivers半导体公司通过集成激光技术提高可靠性并减小模块尺寸;

    ➁ 公司在2026年CIOE展会上展示了其100mW O波段连续波DFB激光芯片和阵列;

    ➂ 该激光二极管芯片适用于高速收发器模块,具有外部调制功能,适用于AI数据中心应用;

    ➃ Sivers半导体公司计划对其格拉斯哥制造厂进行3000万美元的扩建。

  • ETH Zurich plans Swiss Quantum Innovation Hub – IBM, Lockheed Martin

    苏黎世联邦理工学院计划建立瑞士量子创新中心 - IBM,洛克希德·马丁

    ➀ 苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)在IBM和洛克希德·马丁的支持下,将开设瑞士量子创新中心;

    ➁ 该中心将在卢加诺的瑞士国家超级计算中心(CSCS)设立瑞士首台IBM Quantum System Two量子计算机;

    ➂ 目标是加速量子技术的算法和新工业应用的开发。

  • Crowded Space

    拥挤的空间

    ➀ 太空任务复兴和卫星市场增长导致太空垃圾数量增加;

    ➁ 目前,轨道上有近36,000个直径大于软球的太空物体;

    ➂ 如SpaceX的Starlink和亚马逊的Kuiper这样的卫星星座正在增加太空垃圾的数量;

    ➃ 到2026年,太空垃圾物体的数量接近与有效载荷物体的数量相等。

  • Hynix and Intel may make memories in Ohio

    美光与英特尔可能在俄亥俄州制造内存

    ➀ 美光与英特尔正在讨论在英特尔俄亥俄州工厂制造内存的可能性;

    ➁ 据称,美光可以选择租赁俄亥俄州部分设施,或者与英特尔和主要云服务公司成立合资企业;

    ➂ 尽管韩国政府承诺在美国投资3500亿美元,但由于涉及国家核心技术,政府可能会阻止这笔交易。

  • Taiwan Semi releases family of AEC-Q 60V Dual Power MOSFETs

    台湾半导体推出AEC-Q 60V双功率MOSFET系列

    ➀ 台湾半导体为其TQM系列推出了汽车级功率MOSFET系列;

    ➁ 60V双n通道器件支持与其他常用封装类型的直接替换;

    ➂ 采用PDFN56UD封装,具有低矮设计,适用于热管理和提高功率密度;

    ➃ 用于H桥和半桥整流器、电机/执行器控制和电磁阀驱动器。

  • TT Instruments presented its King’s Award for Enterprise

    TT Instruments 荣获国王企业奖

    ➀ 英国Blackburn的TT Instruments(TechPlant)荣获了国王企业奖国际贸易类别奖项;

    ➁ 该公司因过去三年出口额翻倍而获得认可;

    ➂ TT Instruments从英国企业处置循环中收集稀有和难以找到的仪器,修复后出口到全球70多个国家。

  • Euclyd raises €200m to transform datacentres

    Euclyd融资2亿欧元,转型数据中心

    ➀ 荷兰初创公司Euclyd为AI芯片和机架融资2亿欧元;

    ➁ 由前ASML高管Bernardo Kastrup共同创立;

    ➂ 专注于为运行推理的AI数据中心构建芯片和机架;

    ➃ 计划于2028年推出其芯片;

    ➄ 打算向企业、主权和超大规模客户提供CWS 32机架。

  • Delos raises $100m for faster datacentre networking ICs

    Delos 数据公司筹集1亿美元用于数据中心网络芯片加速

    ➀ 由前英特尔工程师创立的Delos数据公司筹集了1亿美元用于数据中心网络芯片。

    ➁ 资金将用于扩大工程团队并加速产品开发。

    ➂ Delos专注于非停止AI基础设施,旨在实现低延迟和高带宽。

    ➃ Delos推出了Morpheus,一款PCIe卡,用于验证IP对真实工作负载的兼容性。

    ➄ Delos旨在消除AI构建者的障碍,使他们能够灵活地选择基础设施。

  • Semiconductor programmed by light

    半导体可通过光编程

    ➀ 普林斯顿工程的研究人员开发了一种可以响应光而改变其特性的半导体;

    ➁ 这种材料只有几层分子厚,可以通过光编程、擦除和重新编程;

    ➂ 团队正在努力使用这种材料制造电路,这是复杂电子设备的基本构建块。

  • Gates Foundation to spend $1bn on expanding access to AI

    盖茨基金会将投资10亿美元扩大人工智能的普及

    ➀ 盖茨基金会宣布计划在未来两年内至少投资10亿美元,以扩大人工智能及其相关解决方案的普及;

    ➁ 2026年《目标守护者报告》强调了人工智能轨迹的重要性以及实现公平获取的必要性;

    ➂ 基金会将支持专注于教育、医疗保健、农业和人工智能数字基础的合作伙伴;

    ➃ 报告强调,为了更广泛的好处,人工智能工具的构建需要考虑最终用户的专长。

  • Sensor reduces cost of automotive camera module

    传感器降低汽车摄像头模块成本

    ➀ ST正在推广一款名为ST Safe Sense VD56GA的1.1百万像素汽车图像传感器;

    ➁ 该传感器有助于降低完整摄像头模块的成本;

    ➂ VD56GA采用新的背面照明像素架构,ST DeepNIR,专为红外成像优化;

    ➃ 与上一代相比,VD56GA实现了35%更高的调制传递函数(MTF)清晰度和近60%更高的量子效率;

    ➄ VD56GA适用于空间受限的安装和下一代车内摄像头设计;

    ➅ 该设备集成了各种嵌入式图像处理功能。