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10月29日
IQM Demonstrates Entanglement Across a Complete 54-Qubit Processor, Bringing Full-Chip Performance to Cloud Users
IQM展示54量子比特处理器全芯片纠缠，为云端用户带来完整芯片性能➀ IQM量子计算机宣布其芯片上所有54个量子比特已完全纠缠；
➁ 此成就证明了当所有量子比特同时激活时系统的计算质量；
➂ 现在云端客户可以访问完整芯片性能来进行他们的计算。
Murata Launches World’s Smallest RF / Microwave Coaxial Connectors with a Switch, Cutting PCB Mounting Area by Approximately 40%
村田制作所推出全球最小的带开关射频/微波同轴连接器，PCB安装面积减少约40%➀ 村田制作所推出了全球最小的带开关射频/微波同轴连接器；
➁ 新型连接器可将PCB安装面积减少约40%；
➂ 这款新产品的推出是村田制作所在微型化和提高电子设计效率方面的承诺的一部分。
10月28日
Renesas Announces Consolidated Forecasts
瑞萨电子发布2026年12月31日止年度的合并财务预测➀ 瑞萨电子株式会社发布了合并财务预测；
➁ 预测涵盖至2026年12月31日的全年；
➂ 该公告由Business Wire发布。
Renesas Reports Financial Results for the Third Quarter Ended September 30, 2026
瑞萨电子发布截至2026年9月30日的第三季度财务报告➀ 瑞萨电子发布合并财务报告；
➁ 涵盖截至2026年9月30日的三个月和九个月；
➂ 摘要中未提供财务细节。
FuriosaAI Secures $620 Million Series D to Meet Surging Enterprise AI Inference Demand and Accelerate Next-Gen Silicon
福瑞萨AI完成6.2亿美元D轮融资，以满足企业AI推理需求并加速下一代芯片研发➀ AI推理芯片制造商福瑞萨AI完成6.2亿美元D轮融资；
➁ 估值达到29亿美元；
➂ 融资用于满足企业AI推理需求激增并加速下一代芯片的研发。
Enpro Declares Regular Quarterly Dividend
Enpro宣布季度常规股息➀ Enpro（纽约证券交易所：NPO）宣布每股季度股息为0.32美元。
➁ 股息将于2026年12月16日支付。
➂ 2026年12月2日记录在案的股东将收到股息。
Universal Display Corporation Announces Third Quarter 2026 Financial Results
显示技术公司公布2026年第三季度财务报告➀ 美国显示技术公司（UDC）公布了截至2026年9月30日的第三季度财务报告；
➁ 报告包括收入和利润的详细信息；
➂ 公司对其OLED技术和市场地位进行了更新。
Benchmark Delivers Record Third Quarter Revenue and Strong Earnings Growth Raises Fiscal Year 2026 Outlook
业绩再创新高：Benchmark Electronics第三季度收入和盈利增长，上调2026财年展望➀ 基准电子公司公布了2026年第三季度的财务报告；
➁ 收入同比增长19%，达到8.11亿美元；
➂ 每股摊薄GAAP收益同比增长21%，达到0.47美元；
➃ 每股摊薄非GAAP收益同比增长35%，达到0.84美元。
Wolfspeed Powers the Future of EVs with Multiyear Silicon Carbide Device Agreement
Wolfspeed 与 BorgWarner 签署多年硅碳化物器件供应协议，助力电动汽车未来➀ Wolfspeed 宣布了一项多年硅碳化物器件供应协议；
➁ 该协议支持 BorgWarner 的下一代 800V 硅碳化物逆变器平台；
➂ 它加强了两家公司的合作，并为 BorgWarner 的下一代电动汽车确保了高性能硅碳化物技术的可靠供应。
Cohu Reports Third Quarter 2026 Results
科虎公司发布2026财年第三季度业绩➀ 科虎公司2026财年第三季度净销售额为1.73亿美元；
➁ 非GAAP收入为1210万美元或每股0.22美元；
➂ 2026年前九个月净销售额为4.471亿美元，GAAP亏损为10万美元或每股0.00美元。
Everspin Reports Unaudited Third Quarter 2026 Financial Results
Everspin发布2026年第三季度未经审计的财务报告➀ Everspin Technologies公布了2026年第三季度的初步未经审计的财务报告；
➁ 结果由强劲的产品收入增长推动；
➂ 增长由工业自动化、数据中心、医疗和其他终端市场引领。
PsiQuantum Unveils Optical Circuit Switch Technology Built on Advanced, Low-Loss Silicon Photonics Platform
PsiQuantum推出基于先进低损耗硅光子平台的光电路交换技术➀ PsiQuantum推出了其光学电路交换（OCS）技术；
➁ 该技术基于公司先进的低损耗硅光子平台；
➂ PsiQuantum专注于开发光学电路交换领域的创新解决方案。
Altera Announces Agilex 2X, a Complete FPGA & SoC Portfolio Built for the Future of Intelligent Systems
阿尔特拉发布Agilex 2X，面向未来智能系统的完整FPGA与SoC产品组合➀ 阿尔特拉公司宣布推出Agilex® 2X FPGA产品组合；
➁ 设计用于支持包括边缘物理AI在内的智能系统；
➂ 扩展阿尔特拉的可编程架构领导地位，并支持统一的AI设计流程。
Seoul Semiconductor Ends Need for Rare Earths in White LEDs
首尔半导体结束白色LED对稀土元素的需求➀ 首尔Viosys开始量产WICOP 3，这是世界上首款达到10 µm的稀土元素自由微型白色LED；
➁ 该技术的推出消除了白色LED生产中对稀土元素的需求；
➂ 新型LED预计将对行业产生重大影响。
AXT, Inc. Announces Up to RMB 3.67 Billion (Approximately US$545 Million) in Private Equity Financing for Subsidiary Tongmei
AXT公司宣布为其子公司通力晶科技进行高达36.7亿元人民币（约5.45亿美元）的私募股权融资➀ AXT公司宣布为其子公司通力晶科技进行高达36.7亿元人民币的私募股权融资；
➁ 该融资将用于扩大铟磷半导体基材的制造能力；
➂ 资金还将支持通力晶主营业务运营的扩张和资本支出。
MATLAB EXPO Online 2026 Features Speakers from Lockheed Martin Space, Microsoft, Intel, CIMdata, and Other Industry Leaders
MATLAB EXPO Online 2026 将由洛马太空系统公司、微软、英特尔、CIMdata 等行业领导者进行演讲➀ MATLAB EXPO Online 2026 是一场免费的两日虚拟活动；
➁ 该活动将于 2026 年 11 月 4 日至 5 日举行；
➂ 活动将工程师、科学家、教育者和研究人员与来自各公司的专家连接起来。
Kopin Corporation Receives Two Major Honors at 2026 Massachusetts Manufacturing Mash-Up
科平公司荣获2026年马萨诸塞州制造融合大会两项大奖➀ 科平公司参加了2026年马萨诸塞州制造融合大会；
➁ 荣获两项大奖；
➂ 摘要中未提供关于奖项的详细信息。
North American Robot Orders Increase 24.8% in Third Quarter of 2026
2026年第三季度北美机器人订单量增长24.8%➀ 2026年第三季度，北美企业订购了价值7.235亿美元的10,989台机器人；
➁ 与去年第三季度相比，订单量增长了24.8%，价值增长了26.1%；
➂ 2026年前九个月的总订单量达到28,984台，价值约18.9亿美元。
Renesas Expands RL78 Family with Ultra-Low-Power 16-Bit RL78/G21 MCU Optimized for Smart Appliance System Control
瑞萨电子推出超低功耗16位RL78/G21微控制器，优化智能家电系统控制➀ 瑞萨电子推出了其RL78家族的新成员RL78/G21。
➁ RL78/G21微控制器针对智能家电系统控制进行了优化。
➂ 该宣布使瑞萨电子在下一代智能家电领域继续领先。
Amphenol Reports Record Third Quarter 2026 Results and Announces Dividend Increase and New Stock Repurchase Program
安费诺公布2026年第三季度创纪录业绩并宣布增加股息和新股票回购计划➀ 安费诺公布2026年第三季度创纪录业绩；
➁ 销售额同比增长65%；
➂ IT数据通信市场有机增长强劲；
➃ 实现了创纪录的销售和调整后稀释每股收益；
➄ 宣布增加股息和新股票回购计划。
UMC Reports Third Quarter 2026 Results
联电公布2026年第三季度业绩➀ 联电公布了2026年第三季度的合并运营业绩；
➁ 合并收入环比增长8.0%，达到742.4亿新台币，而上一季度为687.3亿新台币；
➂ 与去年同期相比，收入增长了25.6%；
➃ 第三季度合并毛利率为34.0%。
SIMPL Wireless and Thales Publish Joint White Paper: "Beyond Connectivity Management"
SIMPL 无线与泰雷兹联合发布白皮书：《超越连接管理》➀ SIMPL 无线与泰雷兹共同发布了一篇白皮书；
➁ 白皮书探讨了跨多个运营商和国家的物联网连接管理；
➂ 它解释了企业如何从设备连接过渡到完整的连接控制。
Littelfuse Reports Third Quarter Results for 2026
Littelfuse发布2026年第三季度财报➀ Littelfuse公布了2026年第三季度的强劲业绩；
➁ 业绩反映了广泛的需求强劲和纪律性的执行；
➂ Littelfuse总裁兼首席执行官Greg Henderson将增长归因于公司为电能传输提供的智能解决方案。
Parade Technologies Reports Third Quarter 2026 Financial Results
Parade Technologies发布2026年第三季度财务报告➀ Parade Technologies发布了2026年第三季度的财务报告；
➁ 揭示了公司的收入和盈利情况；
➂ 提供了财务表现和未来展望的详细信息。
10月27日
Teradyne Reports Third Quarter 2026 Results
泰瑞达发布2026年第三季度财报➀ 泰瑞达2026年第三季度营收为13.06亿美元；
➁ 其中半导体测试收入10.72亿美元，产品测试收入1.38亿美元，机器人业务收入0.96亿美元；
➂ 根据GAAP准则，净收入为3.424亿美元。
Rogers Corporation Reports Third Quarter 2026 Results
罗杰斯公司发布2026年第三季度业绩➀ 罗杰斯公司发布了2026年第三季度的财务报告；
➁ 公司在销售额、调整后的EBITDA和调整后的每股收益方面实现了同比增长；
➂ 公司总裁兼首席执行官阿里·埃尔哈吉将业绩提升归因于执行力的提高、与客户的更紧密合作以及更高效的运营结构。
The 2D Era Ends at CES 2027 - Visual Semiconductor and INCERGO Unveil GF3D™ Immersive Glasses-Free 3D Across Six Product Categories
CES 2027上2D时代结束 - 视觉半导体和INCEGO展示GF3D™无眼镜3D技术➀ 视觉半导体公司和INCEGO在CES 2027上展示了GF3D™沉浸式无眼镜3D技术；
➁ 视觉半导体公司认为GF3D是观看体验的重大进步；
➂ 该技术将在电视、FreeRange Rolling Display、显示器、笔记本电脑、平板电脑和智能手机六个产品类别中展出。
ERI’s Kevin Dillon Shares Insights on the Future of ITAD and Circularity at E-Scrap Conference
ERI的凯文·迪龙在电子废料大会上分享ITAD和循环经济的未来见解➀ ERI联合创始人兼CMO凯文·迪龙参加了在电子废料大会上的一次圆桌讨论；
➁ 该圆桌讨论聚焦于ITAD的未来及其战略价值；
➂ ERI是美国领先的物料资源回收、ITAD和电子回收提供商。
SambaNova and Oracle Collaborate to Bring High-Performance Inference to Oracle Cloud Infrastructure
SambaNova 与 Oracle 合作，将高性能推理引入 Oracle 云基础设施➀ SambaNova 与 Oracle 正在合作；
➁ 在 Oracle 云基础设施 (OCI) 数据中心部署 SambaRack SN50 推理芯片；
➂ 推动高性能推理技术。
Intel and Oracle Plan Expanded Collaboration to Support Enterprise and Agentic AI on Oracle Cloud Infrastructure
英特尔与甲骨文计划扩大合作，以支持Oracle云基础设施上的企业级和智能体AI➀ 英特尔与甲骨文计划扩大合作；
➁ 重点在于支持Oracle云基础设施上的企业级和智能体AI；
➂ 该公告是在拉斯维加斯的Business Wire活动上发布的。