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9月30日
Omdia Identifies Four Forces Set to Reshape Technology in 2027
Omdia 预测 2027 年将重塑科技行业的四大力量➀ 2027年，科技行业将面临将快速投资和创新转化为可持续价值的挑战。
➁ Omdia 确定了四个塑造2027年的关键力量：人工智能的货币化、供应链危机等。
➂ 重点关注从技术能做什么转向它在经济、运营和竞争方面能带来什么。
Murata Begins Mass Production of World’s Smallest 0201-inch Size Three-Terminal Low-ESL MLCCs
村田制作所开始批量生产全球最小尺寸0201英寸三端低ESL MLCC➀ 村田制作所开始批量生产全球最小尺寸0201英寸三端MLCC；
➁ 这些MLCC在行业内具有最低的ESL（等效串联电感）；
➂ 新型MLCC旨在应用于高频领域。
9月29日
Gigaphoton Develops Gas Recycling System for ArF Excimer Lasers
佳能开发用于ArF深紫外准分子激光器的气体回收系统➀ 佳能开发了用于ArF深紫外准分子激光器的hTGM系统；
➁ 回收高达50%的氖气；
➂ 减少消耗以支持稳定的半导体生产。
Sandisk to Report First Quarter Fiscal Year 2027 Results on October 29, 2026
闪迪将于2026年10月29日公布2027财年第一季度业绩➀ 闪迪公司宣布将于2026年10月29日举行2027财年第一季度业绩电话会议；
➁ 会议将于太平洋时间下午1:30举行；
➂ 会议现场直播和回放将在investor.sandisk.com提供。
UL Solutions Launches Certification for Direct-to-Chip Liquid Cooling Equipment Used in AI Data Centers
UL Solutions推出针对AI数据中心直接芯片冷却设备的认证计划➀ UL Solutions推出了针对强大芯片的液体冷却组件认证计划。
➁ 该认证旨在提高AI数据中心和高密度计算系统的冷却效率。
➂ 该计划解决了AI计算机的热量生成问题，如果不进行适当的冷却，可能会导致设备故障或损坏。
Cohu to Participate in the 18th Annual CEO Investor Summit on October 13
科虎公司将于2026年10月13日参加第18届年度CEO投资者峰会➀ 科虎公司将参加第18届年度CEO投资者峰会；
➁ 峰会将于2026年10月13日在加利福尼亚州旧金山的瑞吉酒店举行；
➂ 公司将在其投资者页面www.cohu.com上提供演示材料。
Lattice to Showcase AI-Driven Low Power FPGA Innovation at FPGA Horizons Conference
拉特齐半导体将在FPGA展望会议上展示AI驱动低功耗FPGA创新➀ 拉特齐半导体将参加在伦敦举行的FPGA展望会议；
➁ 公司将进行技术讲座和实操工作坊；
➂ 重点展示拉特齐低功耗FPGA解决方案如何推动边缘AI发展。
Teradyne Announces Magnum E2 to Address Next-Generation Memory Test Demands Driven by AI and High-Performance Computing
泰瑞达发布Magnum E2，应对由AI和高性能计算驱动的下一代内存测试需求➀ 泰瑞达发布Magnum E2；
➁ 旨在应对下一代内存测试需求；
➂ 由AI和高性能计算驱动。
Everspin Demonstrates World’s First CXL-Connected MRAM at SNIA Developer Conference 2026
Everspin在SNIA开发者大会上展示全球首个CXL连接的MRAM➀ Everspin Technologies成功展示了全球首个CXL连接的MRAM平台；
➁ 该平台在DRAM和NAND存储之间增加了快速持久性存储层；
➂ 目的是减少处理器和加速器等待数据的时间，并提高AI系统的性能。
Tactical Resources Appoints P. Lourcey Sams, Chairman of the Pecos River Commission, as Special Advisor
战术资源公司任命P. Lourcey Sams为特别顾问➀ 战术资源公司任命P. Lourcey Sams为特别顾问；
➁ Sams被总统任命为美国专员和佩科斯河委员会主席；
➂ Sams在石油和天然气行业拥有近五十年经验。
New R15.08 Part 3 Safety Standard for Industrial Mobile Robot Users Now Available
新R15.08第3部分工业移动机器人用户安全标准现已发布➀ 提高自动化协会（A3）宣布了ANSI/A3 R15.08-3-2026标准；
➁ 该标准完成了工业移动机器人（IMR）安全的三部分R15.08系列；
➂ 第3部分专注于在工作场所操作IMR应用程序的用户责任；
➃ 它为维护IMR应用程序提供了要求和指导。
MIPS and Xcelsa Collaborate to Accelerate Verified, Workload-Optimized Custom Silicon
MIPS与Xcelsa合作加速验证、工作负载优化的定制硅芯片开发➀ MIPS与Xcelsa Labs宣布了一项战略合作伙伴关系，旨在提高定制芯片设计的可及性。
➁ 该合作旨在加速特定应用硅芯片的开发。
➂ Xcelsa的验证计算智能平台正在集成到MIPS的技术生态系统中。
Knowles to Release Third Quarter 2026 Financial Results on October 22, 2026
康宁公司将于2026年10月22日发布2026年第三季度财务报告➀ 康宁公司，一家领先的特种电子组件制造商，宣布了其2026年第三季度财务报告的发布日期。
➁ 财务报告将于2026年10月22日市场收盘后发布。
➂ 康宁以其高性能电容器、射频滤波器、医用电容麦克风和平衡振膜扬声器而闻名。
KOSA and MegazoneCloud Host ‘AX Pavilion’ at Tech Week Singapore 2026
KOSA 和 MegazoneCloud 在 2026 年新加坡科技周举办 'AX 亭台'➀ KOSA 和 MegazoneCloud 在 2026 年新加坡科技周上运营了 AX 亭台；
➁ 支持了 10 家韩国人工智能公司在东盟市场的拓展；
➂ 活动旨在推动人工智能技术的传播和应用。
Alpha and Omega Semiconductor Announces Participation in 18th Annual CEO Investor Summit
Alpha and Omega Semiconductor宣布参加第18届年度CEO投资者峰会➀ Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS）宣布将参加第18届年度CEO投资者峰会；
➁ 峰会将于2026年10月13日在旧金山的瑞吉酒店举行；
➂ 该活动是SEMICON West行业交易会的一部分，由参与公司共同主办和资助。
9月28日
Lattice to Showcase Open Control Plane Innovations for AI Infrastructure at OCP Global Summit 2026
拉特切半导体将在OCP全球峰会2026上展示AI基础设施开放控制平面创新➀ 拉特切半导体将在OCP全球峰会2026上展示其AI基础设施的开放控制平面创新；
➁ 展示将展示开放控制平面如何帮助企业构建安全、可扩展和可管理的AI基础设施；
➂ 拉特切半导体将在活动上发表主题演讲和技术讲座。
ACCO Engineered Systems Adds Manufacturing Capacity with High-Purity Piping Facility in Arizona
ACCO Engineered Systems 在亚利桑那州凤凰城新增高纯度工艺管道制造工厂➀ ACCO Engineered Systems 在亚利桑那州凤凰城新增了一个高纯度工艺管道制造工厂；
➁ 该工厂位于皮奥里亚；
➂ ACCO Engineered Systems 是美国领先的机械承包商之一。
Efinix® Brings 64-Bit RISC-V Performance to Embedded FPGA Designs With New Sapphire™ RV64 SoC
Efinix推出64位RISC-V性能的Sapphire™ RV64 SoC，为嵌入式FPGA设计带来高性能➀ Efinix公司宣布推出64位RISC-V处理器核心Sapphire™ RV64 SoC；
➁ 专为嵌入式FPGA设计设计，提供高性能和可配置性；
➂ 基于RISC-V指令集架构（ISA），针对需要更多性能和内存的应用。
Silicon Creations Receives 10th Consecutive TSMC OIP Partner of the Year Award for Mixed Signal IP
硅创获第10届台积电OIP合作伙伴奖，连续20年提供高性能模拟和混合信号IP➀ 硅创获得2026年台积电OIP合作伙伴奖，混合信号IP类别；
➁ 这是连续第10次获得该奖项；
➂ 硅创已连续20年提供高性能模拟和混合信号IP。
IDEX Corporation to Webcast Third Quarter 2026 Earnings Call
IDEX公司将于2026年10月28日发布第三季度业绩并进行网络直播➀ IDEX公司将于2026年10月28日发布2026年第三季度业绩；
➁ 当天上午8:00（中部时间）将举行投资者电话会议和网络直播，由首席执行官Eric Ashleman和首席财务官Sean Gillen主持；
➂ 网络直播和业绩演示将在公司网站上提供仅收听模式。
Visium Names Jason DiBona Chief Executive Officer
Visium任命Jason DiBona为首席执行官➀ Visium公司宣布任命Jason DiBona担任首席执行官；
➁ Visium公司通过Far-UVC技术致力于创造更健康的室内环境；
➂ 公司正进入下一个增长阶段，对持续、科学支持的室内空气和表面保护的需求日益增长；
➃ DiBona拥有超过25年的领导经验。
FS Expands Campus Networking Portfolio with New S6500, S6300, and S6000 Modular Switch Series
FS发布S6500、S6300和S6000系列模块化交换机，扩展校园网络产品线➀ FS推出S6500、S6300和S6000系列模块化交换机；
➁ 这些交换机旨在为企业和小型企业提供可扩展的部署；
➂ 新产品扩展了FS的校园网络产品线。
Altera Appoints Nishit Sahay Chief Information Officer
阿尔特拉任命尼希特·萨哈伊为首席信息官➀ 阿尔特拉任命尼希特·萨哈伊担任首席信息官；
➁ 萨哈伊将领导全球技术战略，重点关注网络安全、数据利用和企业AI；
➂ 他将负责IT组织，加强安全且可扩展的技术基础。
SiMa.ai Reaches $1.45B Valuation with $500 Million in Total Funding to Scale Physical AI in Humanoids, Automotive, and Drones
SiMa.ai 完成新一轮 1.5 亿美元融资，用于扩大物理 AI 在类人机器人、汽车和无人机中的应用➀ SiMa.ai 宣布完成 1.5 亿美元 C 轮融资；
➁ 累计融资额达到 5 亿美元，公司估值 14.5 亿美元；
➂ 本轮融资由富达管理研究公司和 Amplify 共同领投；
➃ 参与投资的有 Alter Venture Partners、戴尔科技资本、Maverick Capital、+ND Capital、Point72 和 StepStone Group。
Ichor Announces Participation in 18th Annual CEO Investor Summit
艾科尔公司宣布参加第18届年度CEO投资者峰会➀ 艾科尔控股有限公司宣布参加第18届年度CEO投资者峰会；
➁ 峰会将于2026年10月13日在旧金山瑞吉酒店举行；
➂ 演示材料将在投资者页面提供。
NiCE Named a 2026 Best Workplace for Innovators by Fast Company in the Cybersecurity & Enterprise Category
NiCE 被Fast Company评为2026年最佳创新工作场所➀ 尼斯科技（NiCE）被Fast Company评为2026年网络安全与企业类别最佳创新工作场所。
➁ 该奖项认可了尼斯特科技致力于营造创新文化的承诺。
➂ 该认可突出了尼斯特科技将创新融入员工学习、实验和想法发展的方法。
POLYN Delivers First VibroSense™ TMS Engineering Sensor Nodes for Customer Evaluation
POLYN交付首批VibroSense™ TMS工程传感器节点供客户评估➀ POLYN通过其VibroSense TMS技术，使轮胎能够向汽车传达抓地力信息；
➁ 在湿滑路面上，使用该技术可以使制动距离缩短12%；
➂ POLYN已向客户交付首批VibroSense TMS工程传感器节点，以供评估。
9月27日
Wolfspeed Expands 200 mm Silicon Carbide Portfolio with New Premium Power Substrates
Wolfspeed 推出新型 200 毫米碳化硅基板，扩展其 200 毫米 SiC 材料产品组合➀ Wolfspeed 宣布其新型 200 毫米 n 型碳化硅基板已商业上市。
➁ 该基板扩展了公司 200 毫米 SiC 材料产品组合。
➂ 它旨在通过减少缺陷和更高的晶圆形状稳定性来提高产量。
➃ SiC 设备行业正朝着更高电压和更大晶圆尺寸发展。
➄ 材料级别质量和晶圆形状稳定性至关重要。
9月25日
Marvell Technology, Inc. Declares Quarterly Dividend Payment
Marvell科技公司宣布季度股息支付➀ Marvell科技公司宣布每普通股季度股息为0.06美元。
➁ 该股息将于2026年10月29日支付。
➂ 支付对象为截至2026年10月9日的股东。
9月23日
IonQ to Advance Quantum Supercomputing by Bringing First QPU to NVIDIA Accelerated Quantum Research Center
IonQ 将通过将首个量子处理器部署到 NVIDIA 加速量子研究中心来推进量子超级计算➀ IonQ 宣布将在 NVIDIA 加速量子研究中心（NVAQC）首次部署本地量子计算系统；
➁ NVAQC 致力于解决将量子处理器扩展到加速量子超级计算机的根本挑战；
➂ 将 IonQ 的量子系统与 NVIDIA 的 AI 基础设施直接集成有望推动新的突破。