作者页面描述
11月2日
Celebrating 40 Years of Innovation: Lam Honored by the State of Carinthia in Austria
庆祝40年创新：Lam Research获奥地利克恩顿州嘉奖➀ Lam Research 庆祝在奥地利维拉赫运营 40 周年，并被克恩顿州授予最高荣誉“州徽”；
➁ 该奖项表彰了公司对半导体技术、人才发展及区域经济的长期贡献；
➂ 维拉赫是 Lam 全球湿法处理和清洁技术的核心中心；
➃ 公司在盐尔茨堡设有面板级封装卓越中心；
➄ 其技术支持 Rapidus 等厂商的 2nm 及 AI 硬件制造；
➅ Lam 强调与 Rapidus 等合作伙伴在先进逻辑和封装方面的创新协作。
10月29日
Glass Substrates Open the Window to Advancing AI Chip Packaging
玻璃基板开启先进人工智能芯片封装的大门➀ 玻璃基板由于其独特的机械、电气和化学特性，在先进封装中越来越受欢迎。
➁ 玻璃基板支持更复杂、高密度的芯片组装，使人工智能和高性能计算（HPC）加速器取得突破。
➂ 泛林集团正在投资研究和技术，以支持玻璃面板封装解决方案。
10月28日
How Virtual Twins and Machine Learning Optimize DRAM Yield
虚拟孪生与机器学习优化DRAM良率➀ 虚拟孪生与机器学习通过识别系统良率问题来优化DRAM良率；
➁ 基于机器学习的优化减少了系统故障模式并提高了良率预测；
➂ 工程师使用虚拟制造模型和机器学习来预测工艺故障和优化工艺目标。
10月27日
Lam and imec Expand Collaboration to Advance Manufacturability of Next-Gen 3D Integration Technologies, Explore Aether Dry Resist Use Cases
泛林集团与imec扩展合作，推进下一代3D集成技术的可制造性，探索Aether干式光刻胶应用➀ 泛林集团与imec扩展合作，推进3D集成技术；
➁ 使用Aether干式光刻胶进行高数值孔径EUV光刻；
➂ 关注未来人工智能逻辑、存储和异构集成技术；
➃ 旨在解决制造挑战，将研究突破转化为可扩展的生产解决方案。
10月14日
Lam and imec Expand Collaboration to Advance Manufacturability of Next-Gen 3D Integration Technologies, Explore Aether Dry Resist Use Cases
泛林集团与imec扩大合作，推进下一代3D集成技术制造能力，探索Aether干法光刻胶应用案例➀ 泛林集团与imec正在扩大合作，以推进下一代3D集成技术的制造能力。
➁ 合作包括用于高NA EUV光刻的Aether干法光刻胶。
➂ 该工作支持未来的AI逻辑、内存和异构集成技术。
9月29日
Lam’s New Logistics Hub Built for Velocity, Resilience, and AI-Era Growth
泛林集团新物流中心：为速度、弹性和AI时代增长而建➀ 泛林集团在加利福尼亚州利弗莫尔开设了其在美国最大的仓库，占地面积470,000平方英尺。
➁ 该设施旨在加强半导体供应链并支持对AI赋能技术的需求。
➂ 仓库配备了15个机器人的自动化存储和检索系统，检索时间缩短至30秒以下。
How Self-Aligned CFET Technology Could Extend CMOS Scaling Beyond 10 Angstroms
自对准CFET技术如何将CMOS扩展至10埃以下➀ 半导体行业在10埃以下节点面临扩展极限。
➁ SEMulator3D®验证了自对准CFET方法，以实现下一代芯片性能。
➂ SA-CFET架构垂直堆叠NMOS和PMOS设备，以提高密度和可制造性。
➃ CFET架构提供了显著的面积减少和性能提升。
➄ SA-CFET设计可用于6T SRAM单元和逻辑标准单元。
➅ 与N3技术相比，SA-CFET实现了52.7%的SRAM位单元面积减少。
9月8日
Why Panel-Level Processing Could Transform Advanced Semiconductor Packaging (Semi 101)
为何面板级加工可能改变先进半导体封装（Semi 101）➀ 人工智能对更大、更复杂芯片封装的需求推动半导体行业寻求先进的封装解决方案。
➁ 面板级加工作为一种新兴的制造方法，与传统的晶圆加工方法相比，有望提高效率、可扩展性和成本效益。
➂ 泛林集团通过精密工艺创新和工具开发推进这项技术。
8月31日
Lam’s Oregon Lab Expansion Launches to Accelerate AI Chip Innovation
泛林集团俄勒冈实验室扩建启动，加速AI芯片创新➀ 泛林集团在俄勒冈州启动了新的实验室建设，以扩大其在硅森林地区的研发投资。
➁ 新实验室完工后，将使泛林集团图尔蒂恩的洁净室实验室空间容量增加超过50%。
➂ 该设施旨在支持随着AI芯片制造变得更加复杂，加快路径寻找和工艺开发。
8月25日
Virtual Fabrication Meets Stress Physics: Solving GAA Channel Non-Uniformity
虚拟制造与应力物理相结合：解决GAA通道非均匀性问题➀ GAA通道中的应力差异可能导致电流分布不均；
➁ SEMulator3D®在制造前识别这些不平衡；
➂ 通道厚度、鳍片宽度和横向蚀刻会影响应力均匀性；
➃ 均匀的应力对于GAA纳米片晶体管性能至关重要。
8月13日
How Lam's Global Lab Network Compresses the Path From Discovery to Fab Deployment
泛林集团全球实验室网络如何缩短从发现到晶圆厂部署的路径➀ 泛林集团的全球实验室网络将半导体研发、产品开发、客户合作和数字建模整合成一个单一的创新系统。
➁ 该网络支持人工智能、DRAM、NAND、逻辑、先进封装和新兴半导体技术的创新。
➂ 泛林集团计划在未来五年内投资超过30亿美元以扩大其全球研发实验室网络，旨在将实验能力提高50%以上。
7月30日
Don't Scrap It, Save It: Feedforward Control for Modern Semiconductor Manufacturing
别扔掉，拯救它：现代半导体制造中的前馈控制➀ 前馈控制有助于在报废前恢复晶圆，将晶圆通过率从60.82%提高至96.77%。
➁ 它在蚀刻后显著提高了过程能力，使Cpk提高了2.5倍。
➂ 该技术允许通过率更高，即使在工艺配方相关慢化条件下也能吸收，并且每单位时间生产更多的良品晶圆。
7月21日
SABRE 3D: Powering the Next Era of Advanced Packaging
SABRE 3D：推动先进封装新时代➀ 泛林集团的SABRE® 3D平台专为先进封装中的精密铜电镀设计；
➁ SABRE 3D能够在高宽比结构中实现无空洞填充，以实现可靠的互连；
➂ 该技术支持先进封装设计的可扩展制造；
➃ SABRE 3D是泛林集团针对封装流程中挑战的先进封装策略的一部分；
➄ 平台对于实现更大封装格式和面板级处理的可扩展、成本效益制造至关重要。
7月14日
Lam Research, ASML, and imec Advance High-NA EUV Patterning
泛林集团、ASML和imec共同推进高NA EUV光刻技术➀ 泛林集团、ASML和imec共同发表了一篇联合论文，展示了首次使用单曝光高NA EUV对20 nm金属间距逻辑互连进行鲁瑟金属直接蚀刻的产量验证。
➁ 在先进节点上减少多光刻复杂性对于维持成本、产量和扩展至关重要。
➂ 高NA EUV技术非常适合小间距尺寸，Lam的Aether技术提高了分辨率并降低了缺陷率。
➃ 研究细节展示了使用单曝光高NA EUV和Aether光刻胶在20 nm间距内蚀刻的10 nm钌金属线。
7月9日
Advanced Packaging for AI: Why It’s Critical to the Next Era of Semiconductor Innovation
先进封装在人工智能中的应用：为何对半导体创新下一个时代至关重要➀ 人工智能正在重新定义半导体扩展，推动行业超越传统方法。
➁ 先进封装对于满足人工智能的计算能力需求至关重要。
➂ 先进封装能够为人工智能工作负载提供更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。
➃ 向面板式封装的转变支持越来越复杂的AI架构。
➄ 半导体生态系统之间的协调对于先进封装和人工智能的未来至关重要。
7月2日
Building a Future in Semiconductors at Lam Research (Podcast)
在泛林集团构建半导体未来的未来（播客）➀ 位于俄勒冈州图阿勒廷的泛林集团扫描电子显微镜（SEM）实验室得到突出。
➁ 拉姆研究实验室主管汉斯·费尔顿讨论了他进入半导体行业的经历。
➂ 半导体技术人员在芯片开发和制造中发挥着关键作用。
6月29日
Optimizing the Nano-TSV-to-BPR Connection in Backside Power Networks
优化背面电源网络中的纳米通孔到埋线连接➀ 对nTSV覆盖和图案化效应对背面电源网络（BSPDNs）的影响进行了研究；
➁ 使用SEMulator3D创建现实虚拟模型并模拟工艺效应；
➂ 圆角增加了对覆盖引起的电阻的敏感性，突出了现实图案化效应的重要性；
➃ 模拟显示，nTSV覆盖需要小于30纳米，才能保证nTSV和BPR之间安全连接。
6月25日
From Wafer to Panel: How Lam Is Building the Future of Advanced Packaging
晶圆到面板：泛林如何构建先进封装的未来➀ 面板级封装对于扩大先进封装规模至关重要，它为大型先进封装提供了更高的面积效率和可扩展性。
➁ 从晶圆到面板的转变带来了均匀性、良率和吞吐量的新挑战。
➂ 泛林的萨尔茨堡面板卓越中心专注于面板级研发、资格认证和大规模生产(HVM)准备。
➃ 早期投资和速度对于避免未来的封装瓶颈至关重要。
➄ 人工智能正在通过更大的晶圆、更密集的互连和越来越复杂的架构革新先进封装。